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碳/碳復合材料導流筒

用途與特點:用于高純硅晶體生長,構(gòu)建晶體生長的梯度溫場,作為進口石墨的替代產(chǎn)品,長晶速率提高2倍以上,持續(xù)為半導體、光伏晶體提升生長效率

關鍵詞:

導流筒

詳細介紹

推薦牌號 KBC13
密度(g/cm3 ≥1.25
彎曲強度(MPa) ≥60
熱膨脹系數(shù)(10-6/℃) <1.0
室溫導熱系數(shù)(W/(m• K)) <10

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用途與特點: 用于高純硅晶體生長,構(gòu)建晶體生長的梯度溫場,作為石墨、石英的替代產(chǎn)品,具有導熱低,強度高,熱膨脹系數(shù)低,抗沖擊性、抗熱震性優(yōu)異等特點,持續(xù)為半導體、光伏晶體節(jié)能降耗,提升效率

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用途與特點: 用于高純硅晶體生長,作為轉(zhuǎn)接部件構(gòu)建長晶空間,強度高,導熱低,重量輕,熱膨脹系數(shù)低,抗熱震性能優(yōu)異,能以更薄的厚度安全承載更大的載荷,持續(xù)為半導體、光伏晶體生長節(jié)能降耗,降低成本

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