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碳/碳復合材料堝托

用途與特點： 用于高純硅晶體生長，承載硅料和石英坩堝，抗折強度≥120MPa，作為石墨的替代產(chǎn)品，厚度減薄50%以上，極限載荷提升至噸級，持續(xù)為半導體、光伏晶體生長降低成本

關(guān)鍵詞:

堝托

詳細介紹

推薦牌號 KBC13
密度（g/cm3） ≥1.3
彎曲強度（MPa） ≥90
熱膨脹系數(shù)（10-6/℃） <1.0
室溫導熱系數(shù)（W/(m• K)） >30

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